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最新发布 芯片名称 芯片内核 封装类型 频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量 低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 产品详情
     CH539 51 SOP16 ESSOP10 QFN28 12 2 0.69 24 3.30 5.00 -40~85 产品详情
     CH533 51 SOP16 ESSOP10 QFN28 15 4 0.22 25 3.30 5.00 -40~85 产品详情
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