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芯片名称 芯片内核    封装类型 频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量 低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 生产厂商 产品详情
SPC58NH92C5 Triple core FPBGA386 19X19X1.8 200 10240 1280.00 205 3.00 5.50 -40~125 意法STM 产品详情
SPC58NG80E5 Triple core TQFP144 20x20x1.0 180 4096 768.00 120 3.00 5.50 -40~125 意法STM 产品详情
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STM32WB55CEU6 M4 & M0+ UFQFPN48 64 512 256.00 30 1.70 3.60 -40~85 意法STM 产品详情
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STM32WB55VEY6 M4 & M0+ WLCSP100 64 512 256.00 72 1.70 3.60 -40~85 意法STM 产品详情
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