芯片名称 芯片内核 封装类型 频率(M)    FLASH(k) RAM(k) IO数量 低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 生产厂商 产品详情
STM32MP157AAD3 Dual A7 +M4 TFBGA257 650 0 708.00 98 1.70 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
STM32MP157AAB3 Dual A7 +M4 LFBGA354 650 0 708.00 98 1.70 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
STM32MP157AAC3 Dual A7 +M4 TFBGA361 650 0 708.00 148 1.70 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
STM32MP157AAA3 Dual A7 +M4 LFBGA448 650 0 708.00 176 1.70 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
STM32MP157CAD3 Dual A7 +M4 TFBGA257 650 0 708.00 98 1.70 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
STM32MP157CAB3 Dual A7 +M4 LFBGA354 650 0 708.00 98 1.70 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
STM32MP157CAC3 Dual A7 +M4 TFBGA361 650 0 708.00 148 1.70 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
STM32MP157CAA3 Dual A7 +M4 LFBGA448 650 0 708.00 176 1.70 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
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